伴随着芯片制造加工工艺精雕细琢、晶圆规格不断发展，集成电路行业公司为保持其核心竞争力，投资总额逐步提高，项目投资工作压力日趋扩大。

在这样的情况下，有整体实力包含集成电路设计方案、生产制造、封裝和检测的竖直一体化芯片制造商愈来愈少，集成电路行业在经历了数次产业结构调整以后，产生了设计方案、生产制造、封裝和检测单独成行的竖直职责分工方式。

2019年中国集成电路行业销售额为7562.3亿元，同比增长率15.80%，在其中集成电路设计业销售额为3063.5亿元，同比增长率是21.6%，占总价值40.5%;晶圆制造业销售额为2149.1亿元，同比增长率18.20%，占总价值的28.40%;封测业销售额为2349.7亿人民币，同比增长率7.10%，占总价值的31.1%。

中商产业研究院预测分析，今年中国集成电路行业销售额有望突破9000亿人民币。

从我国集成电路各阶段产业构造看来：IC设计方案是集成电路设计核心的销售市场。

数据信息显示：上年在我国IC设计方案产业经营规模为2947.7亿人民币，芯片制造产业经营规模2149.1亿元，封装测试产业经营规模则为2494.5亿元。

小编猜想，今年在我国IC设计方案、芯片制造封装测试产业经营规模各自做到3546.1亿元、2623.5亿元及其2841.2亿元。

集成电路行业将来发展趋向预测分析一、兴盛技术性将变成集成电路行业的将来关键商品集成电路行业新趋势和将来关键商品的爆品很多 ，也很集中化，包含云计算技术、物联网技术、互联网大数据、工业物联网、5G;发展战略引导包含中国生产制造2025(智能制造系统)，互联网技术+，互联网大数据;人工智能技术和AI技术性令智能机器人、无人飞机、新能源车/智能网联小车、自动驾驶等也变成集成电路行业的发展趋势要地。

二、关键技术及人力资源变成集成电路行业的可持续发展力虽然中国半导体材料销售市场宽阔、发展趋势快速，但在集成电路进出口额“步步高升”的身后，是半导体材料对外开放依靠水平高、产出率不高的“惨忍”实际。

中国半导体材料产业历经很多年的发展趋势，却还是存有产业构造与要求中间的失配，关键的集成电路国产芯片市场占有率低的状况。

除此之外，集成电路加工制造业能力不足，缺乏关键技术，也是横贯在半导体材料产业的一大难题。

即便是中国最优秀的代工企业——中芯，也仍比台积电落伍最少两代工艺。

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