元器件筛选分类的问题[复制链接]对电子元器件进行二次筛选时，见一个文件中，把集成电路分为了气密型和非气密型两大类，但是自己查看国军标后发现，对于集成电路只有单片集成电路和混合集成电路两大类，这是怎么对应的呢？特别是气密型和非气密型是怎么定义的？此帖出自分立器件论坛|||搜索的，供参考： 微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装，多采用金属、陶瓷、玻璃封装，内部为空腔结构，充有高纯氮气或其它惰性气体，也含有少量其它气体。

工业级和商业级器件通常采用塑封工艺，没有空腔，芯片是被聚合材料整个包裹住，属于非气密封装。

 总体上，气密封装元器件可靠性要比非气密封装高一个数量级以上，气密封装元器件一般按军标、宇航标准严格控制设计、生产、测试、检验等多个环节，失效率低，多用于高可靠应用领域。

非密封器件，一般适用于环境条件较好，可靠性要求不太高的民用电子产品。

气密封装器件散热性好，环境适应性更强，军品和宇航级元器件额定工作环境温度能达到-55℃~+125℃。

塑封非气密封装器件散热较差，根据应用领域不同一般分为商业级和工业级，商业级额定工作环境温度为0℃~70℃，工业级额定工作环境温度为-40℃~85℃，也有一些工业级塑封元器件工作上限温度可达到+125℃，达到军温水平。

气密封装元器件的空腔内部都含有少量水汽，国军标和美军标对内部水汽含量都做了明确限制，规定内部水汽含量不能超过5000ppm。

这是因为水汽含量高可能引起一些可靠性问题，包括内部化学污染，加速对内部金属的腐蚀，主要是对引线和没有钝化层保护的键合区的破坏，也可导致元器件绝缘性能下降或参数超差。

低温下可引起继电器功能失效。

由于内部水汽含量超标曾经引起多批元器件失效并导致极其严重的系统灾难。

|||感觉气密性封装并不可靠如果有温度变化或者使用不当可能会爆炸或者开裂|||航天的器件对气密性有要求|||

fish0012021-8-1711:14搜索的，供参考： 微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装，高等级集成电路和分立器件通...