一到八层电路板的叠层设计方式
本帖最后由 张飞电子学院吕布 于 2021-4-12 16:36 编辑 一到八层电路板的叠层设计方式 电路板的叠层安排是对 PCB 的整个系统设计的基础。
叠层设计如有缺陷,将最终影响到整机的 EMC 性能。
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从单层板到八层板的叠层: 一、单面板和双面板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。
控制 EMI 辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。
造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。
要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。
关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。
能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。
对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。
单、双层板通常使用在低于 10KHz 的低频模拟设计中: 1 在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和;2 走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。
这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。
当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。
3 如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,一线尽量宽些。
这样形成的回路面积等于 pcb 线路板的厚度乘以信号线的长度。
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