电子产品里面半导体器件是非常常见的，半导体器件的应用是会产生热量的，比如说我们的手机芯片在玩游戏的时候发热比较厉害，如果温度高了手机可能会死机等，为了不让手机死机，工程师们就只能解决功耗与扇热的问题，那么功耗与散热的问题就需要关注一个叫热阻的东西。

经常查看半导体的规格书的时候，几乎都会有关于热阻的参数，经常看到的是Rja，Rjc，Rjb这三个参数，对于这三个参数很多人都搞不清楚，在实际运用中不知道用那一个参数来计算。

首先我们先来了解几个基本概念。

Ta（Temperature Ambient）环境温度Tc（Temperature Case ）  外壳温度Tj（Temperature Junction） 结点温度Ta 环境温度就是指开关管的周围环境温度，一般规格书里面给出来的都是25℃一个我们的电子产品里面经常会用到的室温环境温度。

Tc 外壳温度就是指半导体器件的封装表面的温度，而对于MOSFET我们经常看到有塑封与铁封的封装，如果是铁封的封装这个TC一般都是指可以靠散热器的一面金属片上的温度，这个温度一般我们都能测试到。

Tj 结点温度是指半导体的内部晶圆的温度。

规格书上的Rja、Rjc、Rjb的概念。

Rja是指半导体晶圆到环境的总热阻，就是结点到环境温度的热阻Rjc是指半导体晶圆到外壳的的热阻。

Rjb是指半导体晶圆到PCB的总热阻。

知道Rja，Rjc，Rjb的概念后，在实际的应用中就知道怎么去应用了，对于开关电源中的半导体比如二极管，三极管，MOSFET等通过电流就会有损耗产生，有损耗产生就会发热，热量是由晶圆内部向外传导的，晶圆的温度是最高的，所以功率半导体器件经常要去计算最大温度，因为晶圆温度是不能超过最大的结点温度，一般半导体的结点温度在规格书里面会给出来是150℃。

那么不同封装的半导体计算时用的不一样，比如To-220封装的mos管，如果不用散热器的情况，就是晶圆通过外壳向周围的空气散热，所以计算温度的时候就用Rja，计算公式是Ta=Tj-P×Rja，如果MOS管的总损耗是知道，那就能计算出晶圆的温度是多少，比如Rja 是62℃/W  如果损耗是1.2W 环境温度是65℃，那么MOSFET的结温是多就可以计算出来了，Tj=Ta+P×Rja=65℃+1.2×62℃/W=139.4℃反过来结温是不能超150℃，如果最大环境温度是65℃，没有加散热器的情况，Rja=62℃/WMOS管上的最大损耗  P≤（Tj-Ta）/Rja=1.37W, 通过计算最大损耗不能超过1.37W。

如果是加散热器的要分两种情况：1、加的散热器非常大并且接触足够良好接触热阻非常小可以忽略，Tj=Tc+P×Rjc 那么这个时候的TC就是半导体的外壳表面的温度。

Rjc=0.6℃/W，如果测试外壳温度是25℃，那么最大的功率P=（Tj-Ta）/Rjc= (150-25)/0.6=208W，这个在规格书里面有标注最大功率就是这样计算出来的。

下面我们来看降额曲线图我们看降额曲线图，外壳温度在25℃以上功率就开始降额了，这个降额曲线图是根据最大结温150℃与Rjc与外壳表面温度Tc的关系，最大功率是208W  Rjc是0.6℃/W  降额曲线图的公式  P=（Tj-Tc）/Rjc  Ta≥25℃  ，P=Pmax  Tc＜25℃。

2、加了散热器但是散热器是有限的情况，并且接触MOSFET与散热器接触是有热阻的情况，这种情况下  Tj=Ta+P×(Rjc+Rcs+Rsa)  ,这里的Rcs 是指MOS管与散热器接触的热阻，Rsa是散热器对环境温度热阻。

而实际用于中我们经常是散热器有限，接触的时候经常是有绝缘片的，所以我们在高温里面测试开关管的温度的时候，经常是要求最高温度在120℃-130℃，因为这里Rjc+Rcs+Rcs＞0.6℃W的原因。

如果表面温度高了，里面的结温就会超过150℃。